Équipement CMP AMAT Mirra et Reflexion® remis à neuf
Entrepix remet à neuf votre équipement AMAT Mirra et Reflexion® CMP existant.
Polisseuses de plaquettes AMAT Mirra 3400 Standalone, Mirra Trak et Mirra Mesa CMP
Spécifications et capacités :
Le système automatisé utilise une combinaison de chimie et d'abrasion pour retirer des quantités spécifiques de matériau de la surface des plaquettes.
CMP de 200 mm à la pointe de l'industrie pour toutes les applications de polissage
Traitement des gaufrettes à sec (systèmes Trak et Mesa uniquement)
Épurateur OnTrak DSS Integra intégré (système Trak uniquement)
L'unité FABS peut accueillir jusqu'à quatre cassettes de 25 wafer
La tête de polissage optimise l'uniformité sur la tranche en réglant avec précision le taux d'enlèvement du film en fonction de la composition chimique de la boue, afin de contrôler l'érosion et le désalignement.
Système AMAT Reflexion® et AMAT Reflexion® LK CMP
Spécifications et capacités :
Le système automatisé utilise une combinaison de chimie et d'abrasion pour retirer des quantités spécifiques de matériau de la surface des plaquettes.
CMP de 300 mm à la pointe de l'industrie pour toutes les applications de polissage
Peut accueillir jusqu'à trois ports de charge
La tête de polissage à contour optimise l'uniformité sur la tranche de silicium
Cinq zones de pression indépendantes offrent une uniformité inégalée à l'intérieur de la plaquette et un contrôle des bords.
Planarisation haute performance, éprouvée en production, pour les applications de damasquinage du cuivre, d'isolation en tranchée peu profonde (STI), d'oxyde, de polysilicium et de tungstène.
Plateaux de planarisation à grande vitesse et polissage multizone pour une uniformité et une efficacité supérieures
Low downforce for extendibility to < 45nm device generations
Nettoyeur intégré post-CMP Desica
La technologie de séchage à la vapeur Marangoni à immersion totale élimine pratiquement les défauts du filigrane et réduit considérablement la contamination par les particules.
Suite complète de méthodes de point final, de métrologie en ligne et de capacités de contrôle des processus avancés
Excellent contrôle et répétabilité du processus au sein d'une même plaquette et d'une plaquette à l'autre
Plus d'informations sur l'AMAT reconditionné
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