Votre fonderie CMP : Fabrication à façon et recherche et développement

La fonderie Entrepix peut traiter votre production excédentaire, fournir des solutions d'ingénierie des procédés et démontrer les performances de l'équipement avant la vente et l'installation.

La fonderie d'Entrepix abrite une variété de services de production de plaquettes et de R&D que nous réalisons pour le compte de nos clients. Nous sommes là comme une extension de votre équipe pour vous aider dans la fabrication de dispositifs, la production en volume, la recherche de nouveaux processus ainsi que la démonstration et la qualification de nouveaux matériaux, équipements et consommables.

Ingénierie et développement technologique pour CMP

Entrepix dispose d'une équipe d'ingénieurs et d'experts technologiques compétents pour aider les clients dans les processus de CMP, de nettoyage et de distribution. Nous travaillons avec tous les diamètres de plaquettes, des coupons aux 200 mm, et aidons nos clients :

  • Une technologie qui progresse rapidement

  • Réduction des coûts de l'étude

  • Intégrer de nouveaux matériaux

  • Améliorer les processus

  • Consommables pour écrans

  • Évaluer les coûts et la productivité

  • Flexibilité dans la conception et les méthodes de traitement

Production en volume

Nous pouvons vous aider à construire et à produire des plaquettes en fonction de vos besoins et de vos spécifications dans le cadre d'une externalisation complète ou d'une capacité de débordement. En tant que l'un des 10 premiers IDM, nous avons traité plus d'un million de plaquettes et sommes certifiés ISO 9001:2015.

Nous offrons des temps de cycle garantis et utilisons des systèmes de qualité tels que les AMDEC, les CSP, les audits internes et les RAC.

Ensembles d'outils de traitement internes

Chez Entrepix, nous utilisons les outils de traitement suivants pour répondre à vos critères de réussite :

Outils de traitementPlates-formes
CMPAMAT Mirra : traitement de plaquettes de 150 à 200 mm
IPEC 472(2) : Coupon-200mm
Nettoyage post-CMPOnTrak DSS-200 Synergy : 100-200mm
OnTrak DSS-200 Série 2 : 100-200mm
SRD : 75-200mm

Équipement de métrologie interne

Chez Entrepix, nous utilisons les outils de métrologie suivants pour garantir l'uniformité :

Outils de métrologiePlates-formes
Épaisseur du film diélectriqueThermawave Optiprobe 2600DUV
Réflectomètre Mikropack UV/Vis/NIR
Épaisseur du film conducteurCDE ResMap 168 Sonde à 4 points
Épaisseur du substratFSM 413-300
Profilomètre de surfaceDektak D8 (avec force ultra-faible et cartographie 3D)
Tencor P2
Balance analytique de précisionMettler-Toledo, A et D, Sartorius
Inspection des défautsKLA-Tencor SP1 TBI (200mm)
AMAT Orbot WF-736DUO
Examen des défautsRevue optique Leica (intégrée dans les plateformes AMAT)
Microscopes optiquesNikon Optiphot
Zeiss Ergoplan (avec DIC Nomarski)
Leica stereozoom
DiversDivers équipements d'analyse et de caractérisation
Également disponible (tiers)SEM, AFM, TXRF et autres techniques (coût supplémentaire)

Matériaux que nous polissons

CMOS


  • Oxyde

  • Tungstène

  • Cuivre

  • Métaux barrières (Ta, Co, Ru)

  • Tranchée peu profonde

  • Polysilicium

  • Diélectriques à faible k

  • Plafonné ultra low k

  • Portails métalliques

  • Isolateurs de porte

  • Diélectriques à k élevé

  • Électrodes Ir et Pt

  • Métaux réfractaires

  • Aluminium

Substrat/Epi


  • Si et SOI

  • GaAs et AIGaAs

  • InP et InGaP

  • Poly-AIN et GaN

  • CdTe et HGCdTe

  • Ge et SiGe

  • Niobate de lithium

  • Titane

  • Quartz, verre et silice

  • Saphir

  • Diamant et DLC

  • SiC

Nouvelles applications


  • MEMS

  • Vias à travers le silicium (TSV)

  • Liaison directe avec la tranche de silicium

  • Emballage 3D

  • Plaquettes ultra-minces

  • Polymères et résines

  • NTC et nanodispositifs

  • NiFe et NiFeCo

  • Al et acier inoxydable

  • Matrices de détecteurs

  • Magnétique

  • Photonique et solaire

  • LED et optique

  • Dispositifs d'alimentation

  • Analogique et RF

  • Structures FINFET

 Certifications

 

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