
Votre fonderie CMP : Fabrication à façon et recherche et développement
La fonderie Entrepix peut traiter votre production excédentaire, fournir des solutions d'ingénierie des procédés et démontrer les performances de l'équipement avant la vente et l'installation.
La fonderie d'Entrepix abrite une variété de services de production de plaquettes et de R&D que nous réalisons pour le compte de nos clients. Nous sommes là comme une extension de votre équipe pour vous aider dans la fabrication de dispositifs, la production en volume, la recherche de nouveaux processus ainsi que la démonstration et la qualification de nouveaux matériaux, équipements et consommables.
Ingénierie et développement technologique pour CMP
Entrepix dispose d'une équipe d'ingénieurs et d'experts technologiques compétents pour aider les clients dans les processus de CMP, de nettoyage et de distribution. Nous travaillons avec tous les diamètres de plaquettes, des coupons aux 200 mm, et aidons nos clients :
Une technologie qui progresse rapidement
Réduction des coûts de l'étude
Intégrer de nouveaux matériaux
Améliorer les processus
Consommables pour écrans
Évaluer les coûts et la productivité
Flexibilité dans la conception et les méthodes de traitement
Production en volume
Nous pouvons vous aider à construire et à produire des plaquettes en fonction de vos besoins et de vos spécifications dans le cadre d'une externalisation complète ou d'une capacité de débordement. En tant que l'un des 10 premiers IDM, nous avons traité plus d'un million de plaquettes et sommes certifiés ISO 9001:2015.
Nous offrons des temps de cycle garantis et utilisons des systèmes de qualité tels que les AMDEC, les CSP, les audits internes et les RAC.
Ensembles d'outils de traitement internes
Chez Entrepix, nous utilisons les outils de traitement suivants pour répondre à vos critères de réussite :
Outils de traitement | Plates-formes |
---|---|
CMP | AMAT Mirra : traitement de plaquettes de 150 à 200 mm |
IPEC 472(2) : Coupon-200mm | |
Nettoyage post-CMP | OnTrak DSS-200 Synergy : 100-200mm |
OnTrak DSS-200 Série 2 : 100-200mm | |
SRD : 75-200mm |
Équipement de métrologie interne
Chez Entrepix, nous utilisons les outils de métrologie suivants pour garantir l'uniformité :
Outils de métrologie | Plates-formes |
---|---|
Épaisseur du film diélectrique | Thermawave Optiprobe 2600DUV |
Réflectomètre Mikropack UV/Vis/NIR | |
Épaisseur du film conducteur | CDE ResMap 168 Sonde à 4 points |
Épaisseur du substrat | FSM 413-300 |
Profilomètre de surface | Dektak D8 (avec force ultra-faible et cartographie 3D) |
Tencor P2 | |
Balance analytique de précision | Mettler-Toledo, A et D, Sartorius |
Inspection des défauts | KLA-Tencor SP1 TBI (200mm) |
AMAT Orbot WF-736DUO | |
Examen des défauts | Revue optique Leica (intégrée dans les plateformes AMAT) |
Microscopes optiques | Nikon Optiphot |
Zeiss Ergoplan (avec DIC Nomarski) | |
Leica stereozoom | |
Divers | Divers équipements d'analyse et de caractérisation |
Également disponible (tiers) | SEM, AFM, TXRF et autres techniques (coût supplémentaire) |
Matériaux que nous polissons
CMOS
Oxyde
Tungstène
Cuivre
Métaux barrières (Ta, Co, Ru)
Tranchée peu profonde
Polysilicium
Diélectriques à faible k
Plafonné ultra low k
Portails métalliques
Isolateurs de porte
Diélectriques à k élevé
Électrodes Ir et Pt
Métaux réfractaires
Aluminium
Substrat/Epi
Si et SOI
GaAs et AIGaAs
InP et InGaP
Poly-AIN et GaN
CdTe et HGCdTe
Ge et SiGe
Niobate de lithium
Titane
Quartz, verre et silice
Saphir
Diamant et DLC
SiC
Nouvelles applications
MEMS
Vias à travers le silicium (TSV)
Liaison directe avec la tranche de silicium
Emballage 3D
Plaquettes ultra-minces
Polymères et résines
NTC et nanodispositifs
NiFe et NiFeCo
Al et acier inoxydable
Matrices de détecteurs
Magnétique
Photonique et solaire
LED et optique
Dispositifs d'alimentation
Analogique et RF
Structures FINFET
Certifications
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